设备型号：LUT-800； 该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。

　　设备型号：LLO-8600； 本设备是利用激光剥离技术对Micro LED 晶圆进行剥离加工

　　设备型号：DLDS-8680； 本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低。

　　设备型号：LGC71； 该设备针对曲面玻璃切割应用开发，设备通过特殊的光学系统和加工软件定制开发实现曲面玻璃的高速稳定切割。

　　设备型号：ALS03； 本设备是用于钙钛矿薄膜太阳能电池内部串联电路的蚀刻加工；设备集成多种激光源，可完成钙钛矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线清边加工。

　　设备型号：CAT10； 该设备是针对电芯返工制程中，去除绝缘膜环节设计的自动加工设备，该设备配有激光加工系统，自动除膜系统，加工速度快，产品良率高，电芯内部温度＜40℃，电芯表面无损伤，适用于绝缘膜、结构膜、导热胶的高效、高质量去除。

　　设备型号：LGC52； 该设备通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对UTG的高速稳定切割，配备有自动影像定位系统，为产品的自动高速工作提供保障，可配备机器人和上下料模组实现自动上下料加工，提高产能。

　　设备型号：LAN-6281； 本设备用于碳化硅的欧姆退火工艺，具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功能。 加工工艺效果优异；加工效率高；设备运行无需耗材，加工成本较低。

　　设备多搭载自产超快激光器，提升设备性能，降低成本，保证及时交货，并可配合激光工艺开发激光器。

　　十多年激光精细微加工工艺积累，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。

　　具备各种传输和机器人搬运技术，多年的自动化经验，为客户提供稳定的自动化运转环境。

　　在新型电子领域，主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关软板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。

　　显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。

　　半导体领域激光加工设备：包括：碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；LED / Mini LED晶圆切割、裂片；Micro LED激光剥离、激光巨量转移；集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。

　　在新能源领域，我们布局锂电、光伏等新能源应用。主要包括：钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；印刷网版激光制版设备；锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；电力系统储能、威尼斯wns8885556APP基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。