核心部件100%国产化华工科技造出我国首台高端晶圆激光切割设备

2024-09-12

　　按照生产一代、研发一代、储备一代的理念，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

　　西门子Realize LIVE 2023：为Xcelerator注入云与AI之力

　　e-works牵头主导的“工业软件企业能力成熟度评估模型、威尼斯wns8885556官网评估方法”两项标准成功获得湖北省地方标准计划立项

　　《智能制造人才培养白皮书》和《工业软件与服务选型指南（第二版）》重磅发布

　　西门子Realize LIVE 2023：为Xcelerator注入云与AI之力

核心部件100%国产化华工科技造出我国首台高端晶圆激光切割设备(图1)

　　年度全球技术盛宴：ustry 2023报名开启，了解仿真、HPC、人工智能及数据分析的精彩融合！